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模擬集成溫度傳感器
集成傳感器是采用硅半導(dǎo)體集成工藝而制成的,因此亦稱硅傳感器或單片集成溫度傳感器。模擬集成溫度傳感器是在20世紀(jì)80年代問世的,它是將溫度傳感器集成在一個(gè)芯片上、可完成溫度測量及模擬信號(hào)輸出功能的專用IC。模擬集成溫度傳感器的主要特點(diǎn)是功能單一(僅測量溫度)、測溫誤差小、價(jià)格低、響應(yīng)速度快、傳輸距離遠(yuǎn)、體積小、微功耗等,適合遠(yuǎn)距離測溫、控測,不需要進(jìn)行非線性校準(zhǔn),外圍電路簡單。目前在國內(nèi)外仍普遍應(yīng)用的一種集成傳感器,下面介紹一種具有高靈敏度和高精度的IC溫度傳感器-AN6701。
AN6701溫度傳感器由溫度檢測電路、溫度補(bǔ)償電路以及緩沖放大器3部分組成。IC溫度傳感器的檢測電路是利用晶體管對兩個(gè)發(fā)射極的電流密度差產(chǎn)生基極-發(fā)射極之間的電壓差(VbC)的原理而工作的。
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